摘要
HM-ENS系列电磁噪声抑制片由微米级片状合金软磁粉与聚合物混合、分散、压延而成,在同一平面按照同一方向相互重叠,形成核壳结构,有害电磁噪声与吸收介质发生电磁共振以及涡流损耗,转化成热量,进而改善电磁环境。
产品介绍
HM-ENS系列电磁噪声抑制片产品特性
HM-ENS系列电磁噪声抑制片由微米级片状合金软磁粉与聚合物混合、分散、压延而成,在同一平面按照同一方向相互重叠,形成核壳结构,有害电磁噪声与吸收介质发生电磁共振以及涡流损耗,转化成热量,进而改善电磁环境。
厚度薄、柔性好,便于模切不同的形状和尺寸,背胶贴合厚度0.005 mm~0.1 mm。频率宽、吸收强,高磁导率对镜面波和表面波具有良好的吸收特性,搭配导电布、铝箔、铜箔导电材料使用,强化吸收、屏蔽效果,10 MHz~6 GHz具有优异的电磁噪声抑制功能。
HM-ENS系列电磁噪声抑制片应用领域
广泛应用于卫星导航、雷达、无人驾驶,5G通讯天线、通讯基站、光收发模块,NFC天线基板、WPC无线充电、RFID射频识别,芯片、主板、手机、笔电EMI、数码产品、电子触控屏、数据线屏蔽、接口EMC、ETC领域。
HM-ENS系列电磁噪声抑制片技术参数
备注:可以根据客户需求,采取逆向工程即逆向技术,根据MAXWELL方程,采用遗传算法(GA),实现吸波材料仿真(CAD),发挥吸收介质特性设计,缩短吸波材料研制周期,满足客户对于HM-ENS系列电磁噪声抑制片的特定需求.